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https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/sk-hynix-reveals-dram-development-roadmap-through-2031-ddr6-gddr8-lpddr6-and-3d-dram-incoming SK하이닉스는 SK AI Summit 2025에서 DRAM 로드맵을 발표했습니다. 이 계획은 매우 일반적인 방식으로 제시되고 중요한 세부 사항은 드러나지 않지만, DRAM 기술의 발전 방향과 신기술의 등장에 대한 대략적인 타임라인을 보여줍니다. SK하이닉스가 AI 행사에서 로드맵을 시연했다는 점에서 AI 서버에 대한 선호도가 뚜렷합니다.
DDR, GDDR, LPDDR과 같은 기존 DRAM은 다양한 애플리케이션에 적용되겠지만 당분간 AI 서버의 메모리 수요를 충족할 것입니다. 한편, HBM 메모리는 대역폭을 많이 필요로 하는 AI 및 HPC 프로세서를 계속해서 지원할 것입니다. SK하이닉스는 3D DRAM을 2030년에 출시할 것으로 예상하지만, 자세한 내용은 아직 밝혀지지 않아 향후 10년 초에 이 기술이 어떤 기능을 제공할지는 추측만 가능합니다.
DDR5는 2026~2027년에 출시되어 12,800MT/s의 데이터 전송 속도를 지원하는 MRDIMM Gen2나 2027~2028 년에 출시될 것으로 예상되는 2세대 CXL 메모리 확장기와 같은 폼 팩터로 앞으로도 수년간 비용, 밀도, 성능 간의 균형을 제공할 것입니다. 여러 번 보도된 바와 같이 DDR6 는 2029년이나 2030년에야 출시될 예정이며, 그 전에 DDR5가 계속 발전할 것입니다.
현재 실리콘 레벨에서 다양한 데이터센터 중심 기능을 갖춘 LPDDR6는 2020년대 말경 고용량, 고성능, 그리고 낮은 전력 소비를 결합할 것으로 예상됩니다. SK하이닉스는 LPDDR6 기반 SOCAMM2 모듈이 2020년대 후반, 아마도 엔비디아가 베라 이후 CPU를 출시할 시기에 출시될 것으로 예상하며, 새로운 메모리 서브시스템이 필요할 것으로 예상합니다. 흥미롭게도 SK하이닉스는 2028년경에 특수 애플리케이션을 위한 LPDDR6-PIM(Processing-in-Module) 솔루션을 출시할 계획입니다.
GDDR7은 엔비디아의 루빈 CPX와 같은 추론 가속기에서는 틈새 솔루션으로 남을 것입니다. 매우 높은 성능과 HBM 대비 상대적으로 낮은 비용을 제공하지만, 필요한 용량이 부족하기 때문입니다. SK하이닉스는 'GDDR7-Next'라고 표기했는데, 이는 아마도 GDDR8을 의미하는 것으로 보입니다. 엔비디아를 위해 GDDR5X와 GDDR6X를 개발한 마이크론과는 달리, SK하이닉스는 엔비디아 전용 솔루션을 개발하는 것으로 알려져 있지 않기 때문입니다.
SK하이닉스가 향후 몇 년 동안 가장 성능이 뛰어난 DRAM 솔루션을 선보일 예정이며, 이는 2031년까지 1.5~2년 간격으로 출시될 HBM4, HBM4E, HBM5, HBM5E 메모리 솔루션입니다. 흥미로운 점은 2028년 후반에 출시될 예정인 엔비디아의 파인만에 동력을 제공하는 것으로 추정되는 HBM5가 2029년은 물론 2030년까지는 출시되지 않을 것으로 보인다는 점입니다. 맞춤형 메모리 솔루션이 필요한 고객을 위해 SK하이닉스는 맞춤형 HBM4E, HBM5, HBM5E 모듈도 제공할 예정이지만, 고객이 이러한 장치를 어떻게 맞춤화할 계획인지는 아직 알 수 없습니다.
HBM과 비슷한 성능과 3D NAND와 비슷한 용량을 약속하는 고대역폭 플래시(HBF) 제품 의 경우 , SK하이닉스는 2030년 이전에는 출시가 어려울 것으로 예상하고 있습니다. 회사는 완전히 새로운 미디어를 개발해야 할 뿐만 아니라 특히 올해 초 이 기술을 제안한 SanDisk를 비롯한 다른 NAND 메모리 제조업체와 최종 사양에 합의해야 하기 때문입니다.
